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風華電感封裝尺寸與散熱性能呈正相關關系,即封裝尺寸越大,散熱性能通常越好,具體分析如下: 封裝尺寸對散熱性能的影響機制 1、散熱面積增加: 封裝尺寸的增大直接提升了電感器的表面...[查看詳情]
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旺詮電阻的ESL(等效串聯電感)特性可通過優化電路設計有效抑制高頻開關噪聲,但需結合具體參數驗證其效果,以下為具體分析: ESL對高頻噪聲的影響機制 高頻開關噪聲的頻率通常較高(MHz至GHz級...[查看詳情]
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太誘TAC系列并非鉭電容產品,而是以陶瓷電容(尤其是MLCC)為主的高溫穩定性、小型化及高頻性能解決方案,因此無法直接提供“太誘TAC系列鉭電容”的高可靠性電源濾波方案。若需高溫環境下的電容解決方案,太誘的MLC...[查看詳情]
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在射頻電路中,高頻貼片磁珠作為關鍵電磁干擾抑制元件,通過吸收高頻噪聲能量并轉化為熱能消耗,有效降低電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI),確保電路穩定運行。其核心應用場景及技術優勢如下: 一、核心功能與作用 ...[查看詳情]
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